序號(hào)

設(shè)備

名稱

技術(shù)指標(biāo)及性能說(shuō)明

數(shù)量

1

PCB鉆削系統(tǒng)

一、設(shè)備用途

用于PCB超高速超微細(xì)鉆削，主要加工剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、高頻高速板等印制電路板。具備基本數(shù)控機(jī)床功能，能進(jìn)行加工程序輸入、改寫和編輯。

二、儀器主要技術(shù)指標(biāo)

對(duì)該P(yáng)CB鉆削系統(tǒng)具體性能指標(biāo)及參數(shù)要求如下：

1. 基本規(guī)格

1) *能加工剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、高頻高速板等印制電路板；

2) 加工頭數(shù)目：雙頭（鉆、銑）；

3) 臺(tái)面尺寸＞300X300mm

4) ▲附屬部件：風(fēng)冷冷水機(jī)、空氣干燥機(jī)、空氣過(guò)濾器、變壓器、增壓儲(chǔ)氣罐等輔助的配套設(shè)備；

2.主軸系統(tǒng)

1) *配備最高轉(zhuǎn)速30萬(wàn)轉(zhuǎn)和35萬(wàn)轉(zhuǎn)的空氣鉆削主軸，最高轉(zhuǎn)速12.5萬(wàn)轉(zhuǎn)的銑削主軸，轉(zhuǎn)速可調(diào)；

2) *最小鉆孔直徑可達(dá)0.05mm；

3) ▲夾頭：2.0mm 高速鉆刀專用夾頭，3.175mm銑刀專用夾頭；

4) 壓力腳：可調(diào)壓力腳，壓力腳可拆卸。

3. 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

1) ▲XY軸：AC 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，XY軸分辨率不低于0.001mm,Z軸分辨率不低于0.001mm；

2) XYZ 最大移動(dòng)速度不小于30m/min。

4. 控制系統(tǒng)

1) *具有鉆深控制功能及背鉆功能，帶CCD視覺(jué)定位；

2) *自動(dòng)斷針檢測(cè)功能；

3) ▲帶自動(dòng) R 點(diǎn)，快速鉆孔，自動(dòng)刀長(zhǎng)測(cè)試，自動(dòng)刀徑測(cè)試；

4) 具有自動(dòng)換刀系統(tǒng)。

5) 配有安全裝置及報(bào)警系統(tǒng)。

5. 集塵及冷卻系統(tǒng)

1）有集塵shutter,可自動(dòng)控制開(kāi)或關(guān)閉；

2）▲冷卻系統(tǒng)：冷卻泵正常24h運(yùn)行，主軸溫度穩(wěn)定22±1℃以下；

6. 顯示裝置

1）配備液晶顯示器；

2）雙核CPU，內(nèi)存2G以上，硬盤500G以上；

7. 精度要求

1) ▲XY定位精度0.004mm以內(nèi)，重復(fù)定位精度±0.0025mm以內(nèi)；

2) ▲盲孔精度±30μm以內(nèi)；

3) ▲背鉆孔精度±50μm以內(nèi)；

背鉆精度示意圖

4) *孔位精度：通孔±15μm以內(nèi)；

5) 三軸直線度：0.02mm；三軸垂直度：0.02mm；

6) ▲X/Y/Z軸最小步進(jìn)：1μm；

7) Runout:能進(jìn)行自動(dòng) runout 測(cè)試

靜態(tài)主軸：MAX＜10μm；

動(dòng)態(tài)主軸：MAX＜10μm。

8. *附加要求：

（1）加入測(cè)試設(shè)備時(shí)（測(cè)力儀和微動(dòng)平臺(tái)），主軸行程足夠，確保能放入下圖測(cè)試設(shè)備。

（2）確保不加測(cè)試設(shè)備時(shí)能保證板材在工作臺(tái)面上的正常鉆削加工。

測(cè)試設(shè)備大小及安裝尺寸：

9. ▲配備：鉆削數(shù)控系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)鍵盤和光學(xué)鼠標(biāo)、外排屑系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)及安裝定位用地腳螺栓等零件、連接板、緊急按鈕裝置、三色警示燈等基本配件及輔助工具。

三、 技術(shù)文件要求

1. ▲提供設(shè)備使用說(shuō)明書(shū)、操作手冊(cè)、耗材清單及其它設(shè)備附帶的技術(shù)資料1套，并且提供設(shè)備操作、保養(yǎng)等相關(guān)培訓(xùn)（在保修期內(nèi)每年至少免費(fèi)提供一次培訓(xùn)）。

2. 提供設(shè)備出廠驗(yàn)收合格證明。

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